天翼云智能网卡:CPU、GPU、DPU三位一体,打造国产演进之路

在9月25日举办的“2021中国智能网卡研讨会”上,中国电信天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁分享了天翼云智能网卡产品的“前世、今生和未来”。

2020年中国电信确立云改数转战略,以自身的数字化转型,推动全社会数字化转型,提出新建系统100%上云,存量系统三年上云的目标,致力于从根本降本增效,助推企业数字化转型。

在数据中心的演进中,中国电信按照“2+4+31+X+O”的总体布局,加快天翼云和IDC建设,目前天翼云云资源池数量超100个,IDC机架超42万架。与此同时,中国电信基于海量的边缘机房,开展MEC建设,构建云边协同能力。

近年来,中国电信强化公有云、私有云、专属云和混合云全栈云服务能力,联合500+合作伙伴,构建云数智一体化云产品体系,强化核心技术自主攻关。在这样的背景下,数据中心流量不断加大,中国电信推出了智能网卡的相关产品。

第一代产品选择了ASIC方案,模拟了virtio存储设备,在host侧呈现为多块高速云盘,通过SPDK与后端存储集群通信。通过RDMA连接后端存储,以提升存储性能。

网络侧采用了RoCE v2,这是目前数据中心中比较流行的RDMA 技术。此外也应用了 Vxlan隧道技术和ovs ct功能。“在内测过程中发现了在这个通路上是有可优化的点,我们在这里做了一个技术上的攻关,旨在解决我们在网络通路上面的性能。”孙晓宁表示。

ASIC方案的特点是硬件逻辑不可编程性,开发周期长,但功耗较低,FPGA则与之相反。未来,我们对产品未来的思考,ASIC和FPGA两个方案的选择会同步推进,会跟不同的合作伙伴考虑业务如何在产品中落地。

孙晓宁讲到,中国电信开启自主研发智能网卡,目前属于内测阶段。电信现在已经实现了虚拟化场景,GPU场景后续我们会把虚拟化技术应用到ASIC和FPGA实现,并且会将GPU技术结合在我们智能网卡产品承载业务。

“CPU、GPU、DPU三位一体,打造我们新产品的国产演进之路。天翼云在智能网卡产业链上是非常愿意跟各位合作伙伴展开深度合作,携手共创未来。”孙晓宁说到。

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